摘要：本實(shí)用新型涉及集成電路加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種薄片盤(pán)狀物清洗甩干器，包括：甩干裝置，其上具有第一噴嘴、第二噴嘴和真空孔，分別與液體管、氣體管和真空管連接；卡盤(pán)，設(shè)置在所述甩干裝置的下方，能夠與所述薄片盤(pán)狀物一起旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)采用氣體和藥液同時(shí)作用在薄片盤(pán)狀物背部，對(duì)其進(jìn)行清洗和甩干，并通過(guò)對(duì)殘留液滴進(jìn)行抽真空，能夠?qū)⒈∑P(pán)狀物背面的藥液殘留和顆粒徹底清洗干凈，保證薄片盤(pán)狀物的無(wú)污染，且本裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201120552147.3
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年09月05日
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