摘要：本發(fā)明公開了一種反應(yīng)腔室的密封裝置及方法，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置技術(shù)領(lǐng)域，所述裝置包括工藝管(1)、工藝板(2)、密封氣體供應(yīng)單元(6)和氣壓控制單元(5)。本發(fā)明通過設(shè)置氣壓控制單元通過調(diào)節(jié)凹槽內(nèi)密封氣體的壓力，以實(shí)現(xiàn)所述反應(yīng)腔室內(nèi)工藝氣體的壓力與所述凹槽內(nèi)密封氣體的壓力平衡，從而保證所述反應(yīng)腔室內(nèi)工藝氣體不會(huì)泄露出來，同時(shí)也控制所述凹槽內(nèi)密封氣體的壓力大于外界氣體的壓力，防止外部氣體進(jìn)入所述凹槽，解決了在高溫的處理工藝中對(duì)反應(yīng)腔室進(jìn)行有效的密封的問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人董金衛(wèi);趙燕平;盧言曉;孫少東;
- 地址100016 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋東路1號(hào)M2號(hào)樓2層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110164573.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年06月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102270566A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年12月07日
- 分類號(hào)H01L21/00(2006.01)I;
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