摘要：本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的貼片式紅外線接收頭，包括PCB板以及設(shè)置在PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多個(gè)金屬引腳，第一光敏芯片和第二光敏芯片分別設(shè)置在IC芯片的兩側(cè)，多個(gè)金屬引腳分別通過(guò)金線與IC芯片電連接，還包括屏蔽結(jié)構(gòu)和封裝膠體，屏蔽結(jié)構(gòu)包括金屬屏蔽殼，金屬屏蔽殼包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，上屏蔽板正面位于第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置設(shè)置有第一信號(hào)接收孔和第二信號(hào)接收孔，封裝膠體包覆金屬屏蔽殼，且覆蓋PCB板。本實(shí)用新型的有益效果在于，提供一種接收距離遠(yuǎn)以及接收靈敏度高的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市鴻利泰光電科技有限公司;鞍山鴻利泰光電科技有限公司;
- 發(fā)明人馬祥利;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井芙蓉工業(yè)區(qū)芙蓉三路22棟
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620534751.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年06月03日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205845947U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年12月28日
- 分類號(hào)H01L23/552(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;
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