摘要:本發(fā)明涉及一種貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管,包括基座、支架、紅外發(fā)光芯片以及封裝膠體,基座中設(shè)置有多個(gè)相對于基座中心對稱的立柱,立柱上設(shè)置有導(dǎo)電層,支架通過立柱設(shè)置在基座的中心位置,支架中心設(shè)置有圓杯型孔,紅外發(fā)光芯片設(shè)置在支架中圓杯型孔底部的中心位置,紅外發(fā)光芯片電連接立柱的導(dǎo)電層,封裝膠體包覆發(fā)光芯片,封裝膠體包括頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側(cè)部封裝膠體,頂部封裝體為半橢圓型封裝體且覆蓋中部封裝體,中部封裝體覆蓋支架上并充滿其上設(shè)置的圓杯型孔,側(cè)部封裝體包裹基座。本發(fā)明的有益效果在于,提供一種功率高、角度大、聚光性好以及可靠性高的貼片式橢圓聚光型發(fā)光二極管。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市鴻利泰光電科技有限公司;
- 發(fā)明人馬祥利;
- 地址518125 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道芙蓉工業(yè)區(qū)芙蓉三路第22棟
- 申請?zhí)?/b>CN201410081364.7
- 申請時(shí)間2014年03月07日
- 申請公布號CN103811636A
- 申請公布時(shí)間2014年05月21日
- 分類號H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;




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