摘要：本實(shí)用新型公開一種IC倒焊貼片紅外接收頭。它包括一個(gè)設(shè)置在底部的PCB板，其特征在于：在所述PCB板的上方設(shè)有IC和芯片，所述IC下表面通過(guò)倒焊方式與PCB板上表面固接在一起；在所述PCB板的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)相對(duì)于所述PCB板中心對(duì)稱的PCB導(dǎo)電極，所述芯片通過(guò)金線電連接所述PCB導(dǎo)電極；在所述PCB板的上方安裝有封裝膠體，所述封裝膠體由上層封裝膠體和下層封裝膠體組成，所述上層封裝膠體設(shè)置在下層封裝膠體頂部的一側(cè)或中間。本實(shí)用新型中，采用PCB板貼片式作業(yè)，IC采用倒焊連接方式，無(wú)需焊接金線，無(wú)需內(nèi)植屏蔽，無(wú)外界光干擾，提高了接收距離和靈敏度。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市鴻利泰光電科技有限公司;
- 發(fā)明人馬祥利;魯艷麗;
- 地址518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道芙蓉工業(yè)區(qū)芙蓉三路第22棟
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201521139810.1
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月31日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205488108U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年08月17日
- 分類號(hào)H01L23/488(2006.01)I;
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