摘要：本發(fā)明公開了一種激光快速分離光學(xué)晶體方法，該方法先利用超快激光或微型金剛石砂輪對(duì)光學(xué)晶體進(jìn)行分離方向設(shè)置，在分離開始端形成一條方向沿待分離路徑的預(yù)制微裂紋；再利用聚焦激光對(duì)預(yù)制微裂紋進(jìn)行掃描加熱，形成激光誘導(dǎo)微裂縫；沿著待分離路徑快速移動(dòng)聚焦激光，直至激光移動(dòng)速度與裂縫擴(kuò)展速度相同，使聚焦激光始終跟隨著微裂縫最前端，并使微裂縫兩側(cè)材料發(fā)生熱膨脹效應(yīng)，在微裂縫尖端產(chǎn)生前向擠壓和側(cè)向拉應(yīng)力，將晶體材料拉開，最終實(shí)現(xiàn)晶體高質(zhì)量分離。裝置包括微裂紋預(yù)制機(jī)構(gòu)、單焦點(diǎn)激光加工系統(tǒng)和二維工作臺(tái)。本發(fā)明可提高光學(xué)晶體分離的速度、精度、加工安全性及質(zhì)量，以實(shí)現(xiàn)光學(xué)晶體的無損耗分離和準(zhǔn)拋光級(jí)光潔度分離表面。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人段軍;鄧?yán)诿?曾曉雁;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410071645.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年02月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103831527B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年01月20日
- 分類號(hào)B23K26/00(2014.01)I;
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