摘要：本發(fā)明提供一種激光加工裝置及激光加工方法，該激光加工裝置包括用于產(chǎn)生切割光束的切割激光發(fā)生器；用于對切割光束的射入待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整的切割光束位置調(diào)節(jié)模塊；用于對待切割工件的表面進(jìn)行粗化處理的工件表面粗化模塊；以及用于控制切割光束位置調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行調(diào)節(jié)操作的工控機(jī)。本發(fā)明還提供一種激光加工方法，本發(fā)明的激光加工裝置及激光加工方法通過設(shè)置工件表面粗化模塊粗化待切割工件的切割面，增加了材料對激光的吸收率，提高了切割效率；解決了現(xiàn)有技術(shù)中的激光加工裝置的生產(chǎn)成本較高或生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人李喜露;肖磊;楊錦彬;寧艷華;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號
- 申請?zhí)?/b>CN201310683913.3
- 申請時(shí)間2013年12月12日
- 申請公布號CN103692092B
- 申請公布時(shí)間2016年08月17日
- 分類號B23K26/60(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K28/02(2014.01)I;
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