摘要:本發(fā)明提供一種激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法,該激光切割預(yù)處理裝置用于對(duì)工作臺(tái)上的待切割工件進(jìn)行局部加熱預(yù)處理,其包括:用于產(chǎn)生加熱光束的加熱激光發(fā)生器;用于對(duì)加熱光束的射入待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整的加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊;以及用于根據(jù)切割激光發(fā)生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割區(qū)域,控制加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行調(diào)節(jié)操作的工控機(jī)。本發(fā)明還提供一種激光切割裝置及激光切割方法。本發(fā)明的激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法通過(guò)設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置,可以有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力,提高了切割產(chǎn)品的良品率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人李喜露;肖磊;褚志鵬;楊錦彬;寧艷華;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310683935.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年12月12日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103659004B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年08月24日
- 分類號(hào)B23K26/60(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;




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