摘要：本發(fā)明公開了一種覆銅AlSiC復(fù)合散熱基板，其AlSiC基板和附著在AlSiC基板上的銅層，所述銅層與AlSiC基板之間形成有銅鋁尖晶石共晶界面。本發(fā)明的覆銅AlSiC復(fù)合散熱基板的結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好，可解決散熱基板與芯片材料熱膨脹不匹配的問題，使板上封裝的LED芯片不易脫落，提高了LED的使用壽命，適用于低成本大功率LED的制造。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人惠州雷士光電科技有限公司;華南理工大學(xué);
- 發(fā)明人洪曉松;李國強;張成良;劉玫潭;凌嘉輝;
- 地址516021 廣東省惠州市惠城區(qū)汝湖鎮(zhèn)東亞村委會石橋頭（雷士工業(yè)園）
- 申請?zhí)?/b>CN201310420775.X
- 申請時間2013年09月16日
- 申請公布號CN103515521B
- 申請公布時間2016年06月08日
- 分類號H01L33/64(2010.01)I;
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