用途:
主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
結(jié)構(gòu)特征: 該設(shè)備主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成。箱體的外殼為采用冷軋鋼板靜電噴塑，內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼板，箱門中間設(shè)大面積觀察窗，并配有觀察燈，使用戶可以清晰地看到試樣的試驗(yàn)情況。
是按照下列標(biāo)準(zhǔn)之一或其結(jié)合為依據(jù)而制造的:GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
保溫系統(tǒng)采用超細(xì)玻璃纖維或硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡填充保溫區(qū)，以保證箱體內(nèi)部溫度。
獨(dú)立的加溫與制冷系統(tǒng)使設(shè)備更有效的升溫、降溫，制冷系統(tǒng)為全自動(dòng)控制與安全保護(hù)協(xié)調(diào)系統(tǒng)。
采用多翼式強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。
空氣循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開]瞬間溫度回溫時(shí)間快。
具備位式調(diào)節(jié)和AI人工智能調(diào)節(jié)功能，0.2級(jí)精度，多種報(bào)警模式。升溫、降溫、獨(dú)立，獨(dú)特的BTHC平衡調(diào)溫調(diào)濕方式。
技術(shù)參考：SMA-225PF
1、內(nèi)箱尺寸：W500*D600*H750mm外型尺寸：W770*D1320*H1800mm
2、溫度范圍：0℃～120℃
3、濕度范圍：30~95%RH
4、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
5、濕度偏差：+2.0/-3.0%RH
6、溫度均勻度：≤±2.0℃
7、升溫速率: 2~3℃/min
降溫速率：0.7-1℃/min
