摘要：1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：穿戴式高頻芯片封裝支架。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用途：用于高頻芯片穿戴固定使用。高頻芯片用于運(yùn)動員比賽或運(yùn)動信息存儲或識別。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于產(chǎn)品的形狀。4.最能表達(dá)本外觀設(shè)計要點的圖片或照片：組合狀態(tài)立體圖。5.組件2與組件1相同，故省略組件2各視圖。
- 專利類型外觀專利
- 申請人深圳市菲普萊體育發(fā)展有限公司;
- 發(fā)明人羅根深;周自成;何爭鳴;王雄州;朱明華;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)常興路國興大廈15A
- 申請?zhí)?/b>CN201630480687.3
- 申請時間2016年09月23日
- 申請公布號CN304052979S
- 申請公布時間2017年02月22日
- 分類號08-08(10);
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