摘要：本實(shí)用新型提供了一種散熱性能良好的服務(wù)器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有處理器，所述的殼體上設(shè)有至少一個(gè)與處理器相連的接口，所述的殼體內(nèi)設(shè)有一側(cè)面與處理器向接觸的散熱結(jié)構(gòu)，所述的散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)有至少一個(gè)通孔，所述的通孔靠近處理器一側(cè)為細(xì)長段，所述的通孔的另一側(cè)為尺寸大于細(xì)長段的擴(kuò)口段，所述的擴(kuò)口段的外側(cè)尺寸大于內(nèi)側(cè)尺寸，所述的散熱結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離處理器的一側(cè)具有設(shè)置于殼體上的蓋板。本實(shí)用新型具有良好的散熱性能，能夠保證服務(wù)器具有良好的工作穩(wěn)定性能。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人浙江云巢科技有限公司;
- 發(fā)明人黃孝鋒;
- 地址310000 浙江省杭州市蕭山區(qū)新塘街道辦事處
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620893663.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年08月11日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN206097043U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年04月12日
- 分類號(hào)G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I;
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