摘要：本實(shí)用新型涉及一種厚膜電路。包括厚膜基片，厚膜基片上設(shè)置有補(bǔ)償電阻和通孔焊盤，通孔焊盤包括輸入端正、負(fù)極通孔焊盤和輸出端正、負(fù)極通孔焊盤，補(bǔ)償電阻分別為公用電阻R公用、電阻R3、電阻R4和電阻R5，公用電阻R公用的一端與輸出端正極通孔焊盤連接，另一端與輸出端負(fù)極通孔焊盤和輸入端正極通孔焊盤分別連接；電阻R5的兩端分別與輸入端正極通孔焊盤和第一輸入端負(fù)極通孔焊盤連接；電阻R3的一端與第二輸入端負(fù)極通孔焊盤連接，另一端與第一輸入端負(fù)極通孔焊盤連接；電阻R4的一端與第三輸入端負(fù)極通孔焊盤連接，另一端與第一輸入端負(fù)極通孔焊盤連接。該厚膜電路將兩個(gè)零點(diǎn)溫度補(bǔ)償電阻設(shè)計(jì)為一個(gè)公用電阻，因此能夠節(jié)省電路空間。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人麥克傳感器股份有限公司;
- 發(fā)明人趙富榮;段九勛;柳歡;
- 地址721006 陜西省寶雞市英達(dá)路18號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620670937.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年06月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205898364U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年01月18日
- 分類號(hào)G01L19/04(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;
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