摘要：本實(shí)用新型涉及一種使用TO封裝形式的窄線寬半導(dǎo)體激光器，屬于激光技術(shù)領(lǐng)域。包括TO管殼、半導(dǎo)體激光器、布拉格光柵、光學(xué)整形系統(tǒng)和溫度測控系統(tǒng)。具體結(jié)構(gòu)為：在TO管殼上安裝半導(dǎo)體制冷器，在半導(dǎo)體制冷器上安裝熱沉和光電探測器，熱沉表面安裝半導(dǎo)體激光器。沿半導(dǎo)體激光器出光方向安裝布拉格光柵、光學(xué)整形系統(tǒng)。本實(shí)用新型將布拉格光柵和半導(dǎo)體制冷器引入TO封裝的半導(dǎo)體激光器中，利用布拉格光柵的波長選擇性窄化了激光器線寬，并通過半導(dǎo)體制冷器控制半導(dǎo)體激光器的溫度以提升功率和波長穩(wěn)定性，同時(shí)保留了TO激光器結(jié)構(gòu)緊湊、易集成的特點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人北京杏林睿光科技有限公司;
- 發(fā)明人劉玉鳳;李尚樺;馬寧;董琳琳;吉超超;白永剛;張揚(yáng);郭維振;周鵬磊;姜再欣;
- 地址100070 北京市豐臺(tái)區(qū)科學(xué)城星火路10號(hào)1號(hào)樓1層115室
- 申請?zhí)?/b>CN201620823768.3
- 申請時(shí)間2016年08月02日
- 申請公布號(hào)CN205882386U
- 申請公布時(shí)間2017年01月11日
- 分類號(hào)H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/06(2006.01)I;
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