摘要:本實(shí)用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu),具體涉及一種共陰極全對(duì)稱COB封裝結(jié)構(gòu),屬于LED技術(shù)領(lǐng)域,所述共陰極全對(duì)稱COB封裝結(jié)構(gòu)包括RGB三色晶體、PCB集成塊、托架和金線,所述RGB三色晶體固定在PCB集成塊上,所述PCB集成塊安裝在托架上,所述RGB三色晶體通過金線與PCB集成塊連接,所述RGB三色晶體為共陰極連接,所述RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極為對(duì)稱中心呈三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對(duì)稱排列,若干個(gè)所述RGB三色晶體均勻設(shè)置在PCB集成塊上,相鄰的RGB三色晶體之間的間隙設(shè)有間隔層,每個(gè)所述RGB三色晶體上方均設(shè)有密封層,整個(gè)所述PCB集成塊的上面壓鑄有透明磨砂保護(hù)層,本實(shí)用新型提高了LED效率、延長(zhǎng)了LED使用壽命、增強(qiáng)了LED顯色效果。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人武漢恩倍思科技有限公司;
- 發(fā)明人周偉;江輝;
- 地址430206 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來科技城海外人才大樓A4棟9樓
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520371499.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年06月02日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN204741021U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年11月04日
- 分類號(hào)H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;




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