摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種膜動(dòng)聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接裝置，涉及膜動(dòng)聚合物微流控芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：激光發(fā)射器(700)、施壓裝置及隔膜緊繃裝置(600)，所述隔膜緊繃裝置(600)用于繃緊待焊接的隔膜(200)使所述隔膜(200)覆蓋在基板(100)表面，所述施壓裝置用于將所述隔膜(200)壓在所述基板(100)表面，所述激光發(fā)射器(700)用于將激光透過(guò)所述施壓裝置及隔膜(200)，照射到基板(100)和隔膜(200)的焊接面上。采用本實(shí)用新型的焊接裝置實(shí)現(xiàn)了膜動(dòng)聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，面平整、均勻。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京博暉創(chuàng)新光電技術(shù)股份有限公司;
- 發(fā)明人楊奇;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201120298694.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年08月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202199934U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年04月25日
- 分類(lèi)號(hào)B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
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