摘要：一種藍光光盤散熱結(jié)構(gòu)，包括可散熱的機箱底板和芯片上的芯片散熱器，其特征在于，所述機箱底板對應(yīng)著芯片位置向內(nèi)凸起，構(gòu)成大小與芯片相適應(yīng)的凸臺，在所述凸臺與PCB板之間還加設(shè)了一層高導熱系數(shù)硅膠。因為摒棄了強制通風的散熱方式，通過在機箱底部凸臺和硅膠從底部帶來芯片產(chǎn)生的大量熱源，縮減芯片散熱器的規(guī)格，采用了不會帶來太多灰塵的自然對流通風，所以免除了對于光驅(qū)的全密封防塵處理，散熱方式更加有效，減少成本。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市實益達科技股份有限公司;
- 發(fā)明人楊嚴榮;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)清華信息港研發(fā)綜合樓3樓310室
- 申請?zhí)?/b>CN201120126196.0
- 申請時間2011年04月26日
- 申請公布號CN202058459U
- 申請公布時間2011年11月30日
- 分類號G11B33/14(2006.01)I;
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