摘要：本實用新型涉及晶圓紫外激光劃片機，在箱體上隔板的上面裝有外光路，上隔板的下面裝有圖像采集裝置、聚焦鏡、激光器，圖像采集裝置的圖像采集口和聚焦鏡物鏡頭對著工作臺，箱體下隔板的上面依次裝有工件真空吸附裝置的氣路和組合工作臺裝置，箱體下隔板的下面裝有主控箱和工控機，主控箱分別與工控機和激光器相連，工控機分別與圖像采集裝置、精密旋轉臺和二維數(shù)控工作臺相連，抽塵裝置安裝在箱體上隔板的下面，且抽塵口對著工作臺，冷卻裝置與激光器相連。本實用新型運用脈沖紫外激光作為精密切割的光刀，配以圖像自動識別系統(tǒng)和精密移位工作臺，實現(xiàn)半導體晶圓作高精度自動切割劃片的功能。
- 專利類型實用新型
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發(fā)明人閔大勇;盧飛星;
- 地址430223湖北省武漢市華中科技大學科技園華工科技激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN200820065320.5
- 申請時間2008年01月16日
- 申請公布號CN201151023Y
- 申請公布時間2008年11月19日
- 分類號B23K26/00(2006.01);H01L21/78(2006.01);
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
