摘要：本發(fā)明涉及一種測試綠色電子封裝材料熱?電?力耦合性能的原位測試系統(tǒng)，通過耦合加載熱?電?力場以及原位觀測微觀損傷演化，克服了因觀測尺度不同而無法明確微觀缺陷所致宏觀性能劣化的過程，實(shí)現(xiàn)了對電子封裝材料在真實(shí)極端工作狀態(tài)下力學(xué)性能的表征。本發(fā)明能夠原位實(shí)時獲取材料在熱?電?力耦合條件下綠色封裝材料的力學(xué)性能，并能在長焦光學(xué)顯微鏡記錄并得到材料微觀損傷演化特征，克服了因觀測尺度不同而無法明確微觀缺陷所致宏觀性能劣化的過程，通過對試件同時施加熱場、電場、力場，實(shí)現(xiàn)了對電子封裝材料在真實(shí)極端工作狀態(tài)下力學(xué)性能的表征。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人西北工業(yè)大學(xué);
- 發(fā)明人龍旭;李瀟;張純;姚堯;
- 地址710072 陜西省西安市友誼西路127號
- 申請?zhí)?/b>CN201610247066.X
- 申請時間2016年04月20日
- 申請公布號CN105910918A
- 申請公布時間2016年08月31日
- 分類號G01N3/18(2006.01)I;
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