摘要：本發(fā)明公開了一種芯片的封裝方法。本發(fā)明微流控芯片基片及蓋片用雙面膠或單面膠貼合后一步抽真空加壓封裝的方法，既解決了常規(guī)固態(tài)雙面膠粘接方法中所存在的粘接面不牢、粘接后芯片表面殘留大量氣泡的問(wèn)題，也成功克服了目前微流控芯片鍵合過(guò)程中存在的微通道變形和微通道堵塞的問(wèn)題，而且同步解決了芯片成品的外包裝工序。本發(fā)明芯片的封裝方法輔助設(shè)備及制作過(guò)程簡(jiǎn)單有效，保證了芯片微通道的高保真度和封裝后芯片的高封裝強(qiáng)度。本發(fā)明提供的封裝工序特別適用于規(guī)模化、大批量、低成本制備微流控芯片的領(lǐng)域。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人博奧生物集團(tuán)有限公司;
- 發(fā)明人王磊;周鑫穎;馬麗;林明仙;馮金海;
- 地址101407 北京市昌平區(qū)生命科學(xué)園路18號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510802514.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年11月19日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105460888A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月06日
- 分類號(hào)B81C3/00(2006.01)I;
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