摘要:本發(fā)明公開了一種激光焊接裝置及方法,其中,焊接裝置包括控制單元、激光器和光學(xué)整形單元;激光器的控制端與控制單元的控制端連接;光學(xué)整形單元置于激光器輸出光束的光路上,其光軸方向與激光器輸出光束的中心方向重合;光學(xué)整形單元對(duì)激光器輸出光束進(jìn)行整形,輸出的均勻條形光斑照射在焊接生產(chǎn)線上;本發(fā)明公開的激光焊接方法基于上述裝置,采用均勻條形光斑照射移動(dòng)的焊接生產(chǎn)線上的工件,熔化焊料,實(shí)現(xiàn)工件焊接;為實(shí)現(xiàn)電子元器件雙面電極焊接的目的,本發(fā)明提出利用反射聚焦鏡將未被待焊接工件遮擋的激光反射到待焊接工件的背面,實(shí)現(xiàn)對(duì)背面電極的焊接。本發(fā)明的提供的激光焊接裝置簡(jiǎn)單,焊接方法可有效節(jié)能,并能有效提高良品率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人朱曉;王海林;朱廣志;齊麗君;郭飛;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510153013.7
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年04月01日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104759723A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年07月08日
- 分類號(hào)B23K1/005(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;




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