摘要：本發(fā)明使用精簡體積的光電轉(zhuǎn)換單元將1394b光傳輸解決方案的光電轉(zhuǎn)換芯片和其他電氣部分封裝在一個(gè)小型端子中，使得整個(gè)解決方案的體積大大減小。端子包括了1394b?9-pin公頭，電路板，接口保護(hù)電路，阻抗匹配電路，溫度傳感器，微控制器電路，加熱電路，光電轉(zhuǎn)換芯片，透鏡，光纖接頭等。將上述部分封裝在一個(gè)金屬或者其它材料的外殼中，以保證連接的可靠性，同時(shí)使端子的體積盡量精簡。本發(fā)明還采用了智能控溫技術(shù)，在低溫環(huán)境中對(duì)光電轉(zhuǎn)換模組進(jìn)行近距離的主動(dòng)加熱，始終保持模組處于最佳工作環(huán)境，從而保證傳輸?shù)目煽啃浴?/span>
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人長芯盛(武漢)科技有限公司;
- 發(fā)明人江輝;李笑天;周一環(huán);湯金寬;
- 地址430073 湖北省武漢市光谷大道9號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510081024.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年02月15日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104702340A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年06月10日
- 分類號(hào)H04B10/40(2013.01)I;H04B10/25(2013.01)I;
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