摘要：本發(fā)明公開了一種電磁孔強(qiáng)化方法，其在帶孔板件端面或孔中放置強(qiáng)化線圈，同時在帶孔板件端面放置背景磁體，使孔邊處于軸向背景磁場中，孔強(qiáng)化時，強(qiáng)化線圈中通入快速變化的脈沖電流，從而在帶孔板件上感應(yīng)渦流，其中強(qiáng)化線圈產(chǎn)生的軸向磁場方向與背景磁體產(chǎn)生的軸向背景磁場相反。在渦流和背景磁場共同作用下，孔周圍產(chǎn)生脈沖徑向電磁力，使孔徑向擴(kuò)張，進(jìn)而孔邊發(fā)生塑性變形，電磁放電完成后，孔邊會產(chǎn)生的殘余壓應(yīng)力層，從而起到強(qiáng)化孔的效果。本發(fā)明的方法具有與孔壁無接觸、殘余壓應(yīng)力分布均勻、可強(qiáng)化孔的種類多、易于調(diào)節(jié)和控制、強(qiáng)化速度快的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人李亮;周中玉;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201310525995.9
- 申請時間2013年10月30日
- 申請公布號CN103589854B
- 申請公布時間2015年08月19日
- 分類號C21D10/00(2006.01)I;
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