摘要：本發(fā)明涉及切割設(shè)備的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于切割半固化片的切割設(shè)備及切割方法，所述切割設(shè)備包括：用于承托半固化片的承托裝置；沿承托裝置垂直方向切割半固化片的送刀裝置，所述送刀裝置包括傳動機構(gòu)以及與傳動機構(gòu)連接的切割機構(gòu)；所述傳動機構(gòu)與切割機構(gòu)之間還設(shè)置有用于控制送刀裝置沿承托裝置垂直方向運動的微調(diào)機構(gòu)。本發(fā)明在切割半固化片時避免導致切割刀具的刀口鈍化，對半固化片裁切的切口寬度最小，裁切尺寸精度高，邊緣無散開導致切口邊緣質(zhì)量變差，同時減少甚至消除在裁切過程中產(chǎn)生的破碎細半固化樹脂和樹脂玻璃纖維粉塵，提高工作環(huán)境衛(wèi)生，改善操作人員的身體健康和分切車間的清潔。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東正業(yè)科技股份有限公司;華中科技大學;
- 發(fā)明人段軍;徐地華;曾曉雁;梅領(lǐng)亮;
- 地址523808 東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路2號
- 申請?zhí)?/b>CN201010213161.0
- 申請時間2010年06月28日
- 申請公布號CN101863048B
- 申請公布時間2013年03月20日
- 分類號B26D1/143(2006.01)I;B26D5/02(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I;
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